今天跟大家聊一聊：需要什么就造什么！国产芯片、光刻机、EDA软件将相继诞生。

 

国内半导体的整体趋势处在一个什么样的水平？目前也有了相对应的答案，此前中微半导体的创始人尹志尧，在接受采访时就进行了详细的分析，其中他就有提到：“以目前我们的整体工业实力来看，我们至少落后了欧美国家2~3代，至少还需要5~10年才能够追赶上。”

显然需要这么长的时间，和国人心目中的期许有点不符，而且国家还制定了要在2025年实现70%的芯片自给率，如果按照这样的进度的话根本就不可能实现，此前海外专业调研机构IC Insights通过对中国芯片企业进行调研，最后得出了一组数据。

 

数据显示到2025年中国仅能实现19%的自主化，如果不算台积电、三星等等企业的话，这个数据将降低到10%，我们先不讨论这个数据是否存在合理性，但他们能给出这样的数据，足以说明我们还有着很大的差距。

相继出手打造完整产业链

在所有的芯片制造环节上，我们都存在着一定的劣势，在芯片制造上中芯国际是我们最优秀的代工厂，然而他们超过90%的设备是依赖进口的，目前中芯国际已经恢复了成熟工艺的授权，也已经和ASML签订了12亿美元的光刻机合同，但这都是淘汰的DUV光刻机，因此7nm的工艺也就不了了之了。

 

表面上中国半导体领域看似无懈可击，但其实背后还有很多的隐患没有解决，除了光刻机之外，目前类似电气化学沉积、圆晶检测以及芯片设计软件等等都被欧美垄断，而对于28纳米成熟的工艺布局，台积电又过来横插一脚，这导致了国产芯片的发展增添了更多的难度。

然而国人再一次展现出了“坚韧不拔”的民族精神，对于缺乏人才的困境，目前各大高校以及企业家都相继出手了，前有南京芯片大学的成立，后有清华大学集成电路学院建立，如今作为民营企业家的曹德旺也出手了，将无偿捐献100亿成立一所研究型大学。

 

上海正在致力于建设全球最大的“东方芯港”，搭建完整的国产化供应链，而在EDA软件设计方面，初步估计已经有11家企业开始攻克技术难题了，国产芯片可谓是迎来了空前盛世，需要什么我们就制造什么。

芯片制造过程中的三大核心

对于光刻机的研发，目前上海微电子组装的28纳米光刻机即将迎来下线，在这样的消息传出之后，ASML主动示好中国市场，表态愿意提供光刻机给我们，但并非尖端的EUV光刻机，其实他们的目的也很明显了，就是为了清理库存和打击国产光刻机的发展。

 

而在造芯过程中另外一个重要设备刻蚀机，目前中微半导体已经制造出了5纳米的刻蚀机，甚至已经进入到了台积电的供应链当中，主要设备都已经有着落了，接下来最缺乏的技术就是芯片设计所要用到的EDA软件，虽然目前并没有明确表态不再授权给国内企业使用，但我们也明白这是迟早的事。

开始行动了

在国家的号召之下，目前有11家企业联合在一起成立了“软件联盟”，主要目的就是为了攻克工业软件EDA以及CAD软件，不过要想实现软件的完全国产化，以我们目前的基础来说还是相对比较难的，同时也需要更多的人才加入。

 

根据相关数据初步估计，目前国内集成电路领域的人才缺口达到了30万，我国芯片领域的困境，主要就是在于人才的缺失，而南京芯片大学以及清华集成电路学院，外加上曹德旺即将建立的科技大学，今后肯定可以培养出更多的芯片人才，从而缓解这样的困境。

国产光刻机、EDA软件、人才相继解决

很多国人都在想，既然这么多的技术已经得到了突破，那为何还要等5~10年才能实现技术突破呢？其实此前几位院士就已经说出了实情，目前国内半导体基础还是比较薄弱的，国内的整体工业实力并不能维持先进制程工艺的发展，而这个过程是循序渐进的，单纯依赖一个企业或者单领域的尖端技术是不可能解决问题的。

 

先进的制程工艺研发不能放松，但目前我们更重要的是打造一条完全自主化的产业链，就算是55nm的生产线，也能够很好地缓解我们每年芯片的进口总额，而目前国内使用最多的芯片就是28nm，这也是中芯国际大力投资的，致力于实现完全“去美化”的生产线。