不久之前安兔兔公布了新年安卓旗舰手机与次旗舰手机性能榜单排行，其中在旗舰手机性能榜当中OPPO Find X7搭载被誉为旗舰芯皇的天玑9300芯片表现卓越，独占旗舰性能榜首，强悍实力名符其实；更惊喜的是在次旗舰手机性能榜中，唯一一款搭载天玑8300-Ultra的Redmi K70E以138万的成绩远远领先，不得不说2024年开年天玑就给了大家一个那么大的惊喜。 

  OPPO Find X7搭载的天玑9300作为首款采用全大核架构的智能手机Soc，采用台积电第三代4nm制程，不同于应用创新的全大核CPU架构，包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex–A720 大核，超大核最高主频达3.25GHz，大核主频为2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存， CPU峰值性能提升达40%，同性能功耗可节省33%。根据不久前摩根士丹利的一份研究报告显示，联发科天玑 9300 旗舰芯片的性能已经超越了高通骁龙 8 Gen 3 和苹果 A17 Pro，是目前市场上最强大的智能手机 SoC，将凭借领先的技术和产品引领移动芯片的全大核 AI 时代。 

  在此基础上，OPPO Find X7部署了70亿参数的AI大模型，通过端云协同方式打造出了同平台超越Pro级的AI能力，全新的AIGC消除功能支持120类主体的识别与分割、可填充与自然生成，可实现发丝级的精细抠图，还可理解通话内容并总结摘要。庞大的参数模型也让AI对话体验更接近人类对话的速度与容量远超同平台其他模型，还能通过全新的小布助手为用户带来全新AI体验。 

  紧跟OPPO Find X7后面的是iQOO 12 Pro和ROG 8 Pro，分别以2206859分、2204998分位居第二和第三位，OPPO Find X7以极小的分值差登顶榜首。其他机型也都未拉开差距，第四的OPPO Find X7 Ultra和第十的vivo X100相差仅有5万多分，这一代的天玑9300和骁龙8 Gen3都堪称一代神U，特别是天玑9300高负载下的温度表现，综合体验都很棒的情况下更考验手机厂商对于用户喜好的把握。

  再来看看次旗舰排行，搭载联发科天玑 8000 系列次旗舰移动平台的终端占据了8个席位，榜首为搭载天玑8300-Ultra的Redmi K70E，天玑8300-Ultra凭借压倒性优势统治次旗舰市场，并且试图向下普及大语言模型与生成式AI，不仅得到了手机厂商与消费者的认可，也为行业发展方向起到了引导作用。 

  紧跟在后的第二和第三位是realme GT Neo5 SE以及Redmi Note 12 Turbo，仅有这两款机型是搭载了高通芯片且均为骁龙7+Gen2处理器。天玑 8300 的存在拔高了轻旗舰用户的体验，它是同级产品中率先支持 5G 生成式 AI 的芯片平台，进一步延续了联发科 8000 系列在次旗舰市场神 U的传统，有力提振天玑市场份额，这一次排行榜可以说是天玑赢麻了。

  从安兔兔1月手机性能榜单可以看出，联发科天玑9300和天玑8300两款芯片在旗舰和次旗舰市场上都展现出了强劲的竞争力，为用户提供了更多的选择和更好的体验。