CES 2024在美国拉斯维加斯刚刚落下帷幕，参展公司超过4000家，与以往不同的是，这次AI成为绝对主角，而与AI交相辉映的，正是逐渐崛起的新能源汽车。展会上，以高通、英伟达为首的芯片公司，也为新能源汽车智能化带来全新技术。

  舱驾融合成趋势

  这两年，高通以压倒性的优势占领了智能座舱领域，各家车企都以使用高通8155芯片为荣，甚至就连凯美瑞都已经用上了8155芯片。如今，高通智驾芯片已经迭代至第四代至尊级别的8295芯片，成为车企们的香饽饽。

  但随着CES 2024召开，高通一家独大的现状或将有所改变。新能源汽车已经从卷电气化的上半场进入卷智能化的下半场，除了智能座舱以外，智驾也成为兵家必争之地，英伟达凭借Orin系列芯片，成为高阶辅助驾驶的代名词，是各家车企攻略城区辅助驾驶的坚实后盾之一。

  英伟达Orin芯片强大的算力为智驾算法提供了保障，但显然英伟达并不甘心只为车企提供算力。在CES 2024上，英伟达就宣布将携手理想、小米、长城等车企开启下一阶段的智驾新征程，理想的下一代车型也会率先采用英伟达全新的NVIDIA DRIVE Thor平台，紧随其后的极氪新车型也将首发搭载该平台。

  事实上，英伟达NVIDIA DRIVE Thor平台已经发布许久，而官方对外始终将其称之为平台，并非像Orin一样将之称作芯片。从官方的态度中就能窥见英伟达的发展重心，毕竟英伟达对于NVIDIA DRIVE Thor的介绍是新一代集中式车载计算平台，可以横跨智能驾驶和智能座舱两大领域，其中深意不言而喻，英伟达要进军智能座舱。

  对于车企而言，用一套平台解决两大智能化痛点无疑是最合适的方案，英伟达的平台化显然就是看中了这点。目前单Orin芯片的算力高达254TOPS，而在英伟达的宣传中，NVIDIA DRIVE Thor平台的总算力可达2000TOPS，几乎是目前Orin单芯片的8倍，对于一分算力一分价格的英伟达而言，车企或许不得不大出血。

  既然英伟达有登录智能座舱领域的打算，高通显然也不会坐以待毙白白被偷家，而是选择主动出击直入敌后，打进智能辅助驾驶领域。在CES 2024上，高通着重发力AI领域，助力骁龙数字底盘平台推动汽车领域人工智能向前发展，当下骁龙座舱平台已经具备支持生成式AI的能力。

  同时，高通推出行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。前几天刚刚开启预售的零跑C10，就采用了舱驾一体的方案，搭载高通最新的8295芯片。尽管8295芯片只有30TOPS的基础算力，但要完成车道保持等基础L2级辅助驾驶的内容，显然不是什么难事。

  虽然高通和英伟达的想法很美好，但实现起来难度却不小。首先，高通目前最强的8295芯片主要还是面向智能座舱领域，智驾部分只能承担一些L2级别的基础功能，无法解决高阶智能辅助驾驶所需要的巨量算力问题，零跑C10在支持高阶智驾的车型上，也是使用了英伟达的Orin芯片。

  英伟达的NVIDIA DRIVE Thor平台算力不是大问题，用来兼顾智能座舱绰绰有余，但另一方面是否兼容Arm平台的车机系统是问题，而且该平台最早要到2025年才能启动量产，在这个过程中，除了高通以外，国内的亿咖通、蔚来等公司也在努力攻克智驾平台和智舱平台。在英伟达所设想的舱驾融合到来之前，一切还都是变数。

  因此，舱驾融合是未来趋势，但目前看来，高通也好，英伟达也罢，想要完成这一壮举还稍欠火候，起码2024年我们是见不到了。

  蛰伏的AMD

  作为英伟达和英特尔在PC领域的直接竞争对手，AMD没有道理不在新能源汽车市场掺一脚，不过AMD并没有选择在智驾领域发力，而是将目光瞄准了智能座舱。

  其中搭载AMD芯片最有名的车企，莫过于特斯拉，得益于AMD X86的架构，特斯拉车型可以直接运行Steam游戏，也让AMD在智能座舱娱乐化方面拥有其他平台所无法比拟的优势。

  除此之外，国内的亿咖通也悄悄和AMD展开合作，在其公布的马卡鲁平台上，就搭载了来自AMD的V2000系列座舱芯片，同时还采用一块RX 6000系列显卡。其算力，甚至可以直接运行古墓丽影这类PC游戏。

  而在CES 2024上，AMD也拿出了V2000系列芯片秀肌肉，其算力毋庸置疑，可能是目前智能座舱芯片中的天花板级别。但AMD的劣势也十分明显，尽管AMD算力强劲，但目前除了特斯拉之外，国内新能源汽车的车机系统普遍基于安卓打造，其芯片都是Arm架构，这让X86架构的AMD芯片显得有些水土不服。

  同时，目前智能座舱开始向手车互联发展，但无论是蔚来NIO Phone，鸿蒙智能座舱的华为手机，还是Flyme Auto的魅族手机，无一例外都有安卓的身影，就算鸿蒙系统即将去安卓化，但其底层依然是Arm架构，AMD芯片想要实现这一功能难度并不算小。

  因此，即使AMD表现出异于常人的实力，依然无法全面铺开市场。而这也是蛰伏中的AMD需要思考的问题，X86架构下，如何打开市场，不让自己的一身武力白白浪费，是AMD下一个阶段要解决的问题，否则AMD将错失最佳的发展机会。

  总结

  智能化已经成为当下新能源汽车不可或缺的一部分，车企之间的竞争愈发白热化，而背后的供应商同样面临残酷的贴身肉搏，CES 2024只是拉开了一个序幕，最终新能源汽车的智能化会走向何方，我们拭目以待。