在制造工艺逐渐来到物理极限之后，半导体封装技术得到芯片厂、IC设计公司的关注。三星Interposer-Cube能够将一个或多个逻辑芯片(比如CPU/GPU)和高带宽缓存(HBM)异构集成，并放置在硅中介层的顶部。从2018年推出I-Cube2开始，到2020年eXtended-Cube(X-Cube)，三星的异构集成技术已经开辟高性能计算市场的新纪元。 

  三星电子近日公布称作I-Cube4的下一代2.5D封装技术，作为一种可向客户交付的一体式解决方案，有望再次在半导体行业内引领芯片封装技术的发展。与I-Cube 2相比，新一代I-Cube4包含四个HBM和一大块逻辑芯片。无论是高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、5G、云服务、还是大型数据中心等应用，I-Cube4都可借助异构集成方面的优势，带来通信速率和能源效率的显著优势。

  三星电子代工部门的市场战略高级副总裁Moonsoo Kang表示：“随着高性能应用的爆炸式增长，该公司也必须提供这方面的整体代工解决方案。”在I-Cube2时代积攒的量产经验的基础上，I-Cube4有望在商业应用上取得更大的突破，为客户产品提供全力的支撑。

  通常情况下，随着硅中介层面积的成比例增加，芯片中能够容纳更多的逻辑芯片和HBM。但由于I-Cube中使用厚度约100μm的硅中介层，非常容易发生弯曲和翘曲，对品质造成负面影响。三星凭借在半导体领域积累的专业知识，研究如何通过改变材料和厚度控制中介层的翘曲和热膨胀，最终顺利实现了I-Cube4解决方案的商业化。 

  此外，三星还针对I-Cube4开发了自家的无模具架构，以通过进行预筛选测试来有效剔除有缺陷的不良品并提升产量，且能够减少处理步骤、降低成本、以及缩短周转周期。

  目前， 三星正在尝试结合先进的工艺节点、高速接口IP以及先进的2.5/3D封装技术，为I-Cube6和更高级别的先进封装技术奠定基础，帮助客户以最有效的方式来设计相关产品。