5月10日消息，据外媒报道，韩国AI芯片设计公司DeepX日前宣布，已经在C轮融资中筹集了8000万美元，估值为5.29亿美元，比2021年的B轮融资飙升了8倍多。

  C轮融资使其总融资额达到约9500万美元，将于2024年底用于批量生产该初创公司的首批产品，即DX-V1、DX-V3、DX-M1和DX-H1，并在全球分销。这家初创公司还将利用这笔新资金加快开发和推出下一代大模型设备解决方案。

  DeepX由首席执行官Lokwon Kim于2018年创立，他曾在苹果、思科系统、IBM沃森研究中心和博通工作过。

  根据最近的一份报告，到2029年，全球边缘人工智能的市场规模预计将达到1074.7亿美元，高于2021年的119.8亿美元。Kim表示：“边缘人工智能市场，不包括边缘服务器，需要绕过服务器或云实现人工智能功能。由于面部和语音识别、智能移动、机器人、物联网和物理安全系统等计算机视觉功能，边缘人工智能市场正在扩大。”

  如果今年开始量产，最终产品制造企业等潜在客户将在2025年利用DeepX的AI芯片实现商用化。