距离苹果秋季发布会落幕，已将近一周时间，但在果粉集体狂欢热潮下，iPhone 14系列的呼声依旧水涨船高，热搜榜上至今挂着相关词条，让人不得不感叹一句：iPhone不愧为手机圈的明星产品。然而，当热潮褪去，重新审视iPhone 14系列的更新点，尤其是A16 Bionic的“摆烂式”迭代，又让人吐槽不断。

  A16 Bionic“过分挤牙膏”

  在如今的手机行业，“挤牙膏”的更新，似乎成了大部分厂商更新产品的“策略”，苹果自然也不例外，甚至犹有过之。只不过，苹果是基于自身“高性能”的优势，认为自己的产品在市场中已经具备足够的竞争力，方才任性地采用了“挤牙膏”的更新策略。

  苹果自研的A系列仿生芯片，主要搭载于自身的iPhone与iPad上，至今已迭代至A16 Bionic。按照苹果的常规做法，作为今年的新品iPhone 14系列，自然会全系搭载着A16 Bionic，然而却出乎所有人意料，只在iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max上搭载使用。

  关于A16 Bionic，依旧是6核CPU架构与5核GPU架构，但由于其采用的是台积电4nm制程工艺打造，密度略微有所提升，集成了160亿晶体管，较之A15 Bionic多了10亿。从表面的数据来看，A16 Bionic的性能提升显然是极其有限的，事实证明也是如此。 

  根据GeekBench 5数据库显示，A16 Bionic在测试中跑出了单核1879分、多核4664分的成绩。与A15 Bionic单核1722分、多核4674分的公认成绩相比，单核跑分仅提升9%，多核甚至有所下降。无独有偶，在安兔兔跑分数据库中，iPhone 14 Pro 1TB版本的跑分结果为978147分，而iPhone 14 Pro Max的总分也来到了972936分，对比iPhone 13 Pro系列，总体性能提升18.8%，其中的GPU倒是提升了28%之多。

  从以上的数据来看，A16 Bionic的提升真的是“过分挤牙膏”，尽管更换了制程工艺，也并没有实质性的提升。而在发布会上，苹果并没有与A15 Bionic作对比，反而与A13 Bionic作对比，足以说明A16 Bionic的提升真的极其有限，只能间隔三代作对比。

  但是，不可否认的是，即使是如此“挤牙膏”诞生的A16 Bionic，其性能在如今的手机芯片市场也是无敌的存在。苹果此举也传达出了一个信号，即苹果认为如今市场上最先进的手机芯片，也仅仅只是能与A13 Bionic比肩。

  当然，无论是高通还是联发科，这两年在手机芯片领域更新的产品，也是在“挤牙膏”，甚至能耗高的问题得不到有效解决。可以说，整个手机芯片行业的发展，似乎陷入了一个瓶颈期，短时间内很难取得突破性进展。

  芯片发展陷入瓶颈期的原因

  纵观手机行业近十年的发展，堪称一日千里的崛起速度，在数码科技的历史中也算是浓墨重彩的一笔了，个中原因诸多，手机芯片自然是关键的一环。短短数年间，手机芯片的制程工艺从28nm发展至如今的4nm制程工艺，不得不让人惊叹于科技的魅力。然而，与PC行业类似的是，芯片经历高速发展的时期后，会陷入全新的瓶颈期。

  在笔者看来，手机芯片陷入瓶颈期的原因无非两方面。一方面，“唯性能论”，追求极致的性能，忽略芯片本身带来的能耗。按照常规思路来说，在固有的架构下，芯片的性能提升与内部晶体管的数量正相关，因而在同等晶片面积下，越先进的制程工艺越能够承载更多的晶体管。手机芯片如今已经迈入了4nm制程工艺的时代，内部晶体管数量已超百亿，性能水平空前强大。

  然而，制程工艺的发展显然已经受阻，根据相关信息显示，台积电初代3nm制程TSMC N3目前已被苹果否决，短期内不会投入使用，说明其技术还不成熟。这无可厚非，越精细的制程工艺，研发所需要采用的时间、精力、技术自然会越来越困难，步伐放缓是必然的。

  同时，在能耗上，近些年的手机芯片备受用户吐槽。所有的厂商均陷入了提升性能的陷阱，忘却了平衡其带来的高功耗。哪怕是苹果也不例外，去年发布的A15 Bionic即使能效比在行业内已经非常突出，但长时间的使用也会出现过热降频的现象，用户的体验显然好不到哪去。 

  另一方面，软件层面未出现高性能需求的应用。对于大部分普通用户来说，日常的应用软件涉及到的只是社交、阅读、音乐、视频等娱乐，少部分游戏发烧友才需要高性能的处理器，这显然是一个性能过剩的时代。

  现如今的大型热门手游，例如《原神》、《王者荣耀》、《和平精英》等，骁龙870都足以运行了，大部分普通用户完全不需要用到骁龙8+或天玑9000+。即使是游戏发烧友，对于游戏帧率与画质优质极致追求，那么次旗舰的天玑8100也能够满足其需求。

  所以，综合来说，在很多用户面前，手机的性能已经不再是个需要慎重考虑的选项，反而手机带来的其他方面的体验，例如：散热、续航、外观等体验显得尤为重要。 

  未来的博弈，或将回归产品体验

  手机芯片经过了高速的发展期，目前已陷入瓶颈期，想要正面突围并不容易。况且，能耗问题，早已是摆在所有厂商面前的一道门槛，如果不跨越过去，再先进的制程工艺，已难以获得用户的认可。而这，或许是突围的另一种可能性。

  笔者以为，未来几年的博弈，或将回归到产品体验，而这涉及到的是芯片厂商、手机厂商、用户三个层面。对于芯片厂商来说，“挤牙膏”已经无可避免，除了继续研发新的制程工艺外，应该会把重心放在能耗问题上，只有能耗真正降下去，手机的性能才能得以全面释放，在芯片的迭代上也具备足够的说服力。

  对于手机厂商来说，针对手机芯片的特性，采用更为先进的散热材料、散热技术、散热体系等，软硬兼施下，也能形成良好的散热效果。同时，芯片升级缓慢，手机厂商预计也会逐渐从系统体验方面发力，例如苹果iOS 16中的一键抠图功能、OPPO ColorOS 13中的智慧息屏功能等，通过一些小功能或小组件，深化用户的日常体验。

  对于用户来说，“唯性能”的时代已经过去了，相比起全面化的配置，他们更愿意选择在某方面具备优势的手机产品。简而言之，随着手机的发展，用户对自身的需求也在逐渐明确，选购手机前也会进行相关对比，均衡的体验或许会更吸引消费者。当然，价格也是不可或缺的主导因素，高性价比的手机自然不缺用户。

  写在最后

  如今，手机市场已度过了高速增长的阶段，迈入了供过于求的存量市场阶段，需要更为创新的产品来改善整体市场状况。手机厂商们也做了相应的改变与布局，或许是折叠屏手机，又或许是“灵动岛”设计，多种尝试正在刺激整个消费市场。笔者以为，探寻适合手机发展的方向，万变不离其宗，用户的核心诉求一直摆在那，能够在其基础上实现创新才是关键因素。