近日，根据Counterpoint 的Foundry和芯片组追查数据研究报告，全球智能手机芯片组出货量在2022年第一季度同比下降了5%，原因是季节性因素，中国在封锁期间需求疲软以及2021年第四季度一些芯片组供应商的出货量过剩。

资料来源：Counterpoint的Foundry和AP / SoC服务

  然而，这一下降被芯片组收入的强劲增长所抵消，随着芯片组组合转向更昂贵的5G智能手机，芯片组收入在2022年第一季度同比增长了23%。全球最大的代工厂台积电(TSMC)占据了智能手机关键芯片组的近70%的份额。从完整的片上系统(SoC)到分立式应用处理器(AP)和蜂窝调制解调器。

  在评论智能手机领域的代工厂格局时，高级研究分析师Parv Sharma表示：“代工厂的资本支出非常高，尖端技术业务导致了智能手机先进芯片组制造的双寡头垄断。台积电和三星代工共同控制着整个智能手机芯片组市场，台积电在制造规模和市场份额方面是三星的两倍多。

  台积电的智能手机芯片组在2022年第一季度每年下降9%。而高通选择了三星代工制造X60基带，以及联发科技智能手机芯片组出货量逐年下降。然而，高通的双源战略将在2022年为台积电增加更多的产量。此外，高通、苹果和联发科4nm旗舰产品的推出将使台积电在2022年进一步获得智能手机芯片组的份额。

  在先进节点(4nm、5nm、6nm和7nm)上的智能手机芯片组中，台积电占65%。台积电于2022年第一季度通过联发科技的Dimensity 9000 SoC进入其领先的4nm工艺节点的量产。台积电基于节点的4nm智能手机芯片组出货量预计将进一步增长，这要归功于高通公司未来基于4nm的Snapdragon 8 + Gen 1 SoC的双重采购战略。

资料来源：Counterpoint的Foundry和AP / SoC服务

  芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，因为台积电量产的芯片良品率高、产能大，关键是制程也最先进。不过台积电资本支出也远高于竞争对手。它将在2021年至2023年期间投资1000亿美元用于5/4nm和3nm芯片制造设施、WFE和3D封装，并增加5/4nm和28nm芯片制造设施等以满足不断增长的需求，从而在今后使台积电能够在高级节点中占据很大份额。