12月3日消息，据中国台湾《经济日报》报道，台积电董事长刘德音3日表示，半导体的成长将会高于电子产品市场2倍以上，预期2030年全球半导体产值可望达1万亿美元规模，并推动3万亿至4万亿美元的电子产品市场成长。

  刘德音指出，半导体过去依赖电晶体微缩，未来对运算速度跟效率提升都会有更多需求，先进技术与3D封装技术必须齐头并进;未来10年将会感受到真实与虚拟世界结合，元宇宙硬体需求已经发展多年，扩增实境(AR)未来可能取代手机，虚拟实境(VR)可能取代电脑(PC)，只是要像现在手机普及，重量、体积及解析度感测器都相当重要，会推动半导体创新跟进步。