在芯片制程工艺的缩进越来越困难的情况下，先进封装技术成为半导体行业关注焦点。类似AMD锐龙处理器的多芯片封装就成为行业关注的焦点。除了CPU，显卡的GPU也是MCM封装的下一个目标。最早应用多芯片封装技术的AMD锐龙系列取得成功，更坚定了业界对多芯片封装技术的信心。 

  在CPU领域成功运用小芯片设计之后，AMD近日曝光的新专利显示，AMD有望在RDNA 3架构的GPU上引入相同的设计理念。与多年前的CrossFire多卡交火方案相比，基于主动式桥接小芯片的GPU设计方案，能够通过编程来实现更加灵活高效的产品与性能组合。

  根据Videocardz的解释，专利中描绘集成有缓存的主动式桥接小芯片，适用于多个小芯片的设计，能够在多个GPU核心之间架起沟通桥梁。未来很可能在基于RNDA 3架构的GPU独显或APU产品线上见到。 

  从AMD概念设计框图展示的内容可以看到，CPU能够通过Infinity Fabric通信总线连接到GPU上的第一个小芯片，而后者又可负责与其它n个GPU小芯片的沟通。有趣的是小桥接芯片上还设计了L3 LLC缓存，具有一致且统一的规格，旨在减少缓存瓶颈。从开发角度上来说，AMD能够沿用现有的编程模型，并减少为每个GPU小芯片配备单独的L3缓存的需求。

  由于框图主要描述的是SoC的整体细节，因此外界尚不清楚有关GPU主动式小芯片设计的更多细节。但从理论来说，RDNA 3架构显然可以灵活地应用于独显和APU等台式机/移动/主机/甚至未来的高性能计算(HPC)等平台上(比如Radeon Instinct GPU加速卡)。

  外媒WCCFTech还表示，英伟达考虑为下一代GPU引入MCM设计。